Titre : | SEMICONDUCTOR WAFER BONDING |
Titre original: | SCIENCE AND TECHNOLOGY |
Auteurs : | TONG Q Y ; GOSELE U |
Type de document : | ouvrage |
Editeur : | JOHN WILEY AND SONS, 1999 |
ISBN/ISSN/EAN : | 978-0-471-57481-1 |
Index. décimale : | E4 (Fabrication micro et nanoélectronique) |
Catégories : |
Exemplaires (3)
Code-barres | Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité | Détenteur | Equipe du détenteur |
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990156 | E4 | PAPIER | Documentation | E - ELECTRONIQUE | Disponible | / E - ELECTRONIQUE/ E - ELECTRONIQUE/ E - ELECTRONIQUE/ E - ELECTRONIQUE/ E - ELECTRONIQUE/ E - ELECTRONIQUE/ E - ELECTRONIQUE/ E - ELECTRONIQUE/ E - ELECTRONIQUE/ E - ELECTRONIQUE/ E - ELECTRONIQUE/ E - ELECTRONIQUE | |
110296 | Non coté | PAPIER | Equipe ou service | TEAM | Contacter le détenteur Exclu du prêt | DILHAN M. | TEAM |
990157 | BLASQUEZ G | PAPIER | Equipe ou service | TMN | Contacter le détenteur Exclu du prêt | BLASQUEZ G | TMN |